K9F2G08U0A-PCB0
最初的1。添加1.8v 2部分。trhw，TCSD参数的定义。3。4g DDP LGA部分删除。4。添加技术说明（p.18）1。FBGA封装尺寸changed2。1.8v TSOP是deleted1。1.8v IOH /人工晶状体的条件是changed2。分钟@ 3.3V均由70ns 100ns1。1.8V的设备支持复制程序。1.8v交流调速是changed2。trpB / trcb / treab添加为1.8装置。TCSD改变。（10ns -> 0ns）1。TCS 31ns -> 25ns，Treh 15ns -> 10ns（@ 1.8V）Draft DateNov。09。第十七2005mar。06may第二十五2006june第一2006june第二十九2006aug 2006jan 2007mar第二十三。第十五。第十五2007june第四2007
SAMSUNG三星系列：
K4T51163QG-HCE6 K4T51163QG-HCF7 K4T51163QI-HCE7 K4T1G164QQ-HCE6 K4T1G164QQ-HCF7 K4S281632K-UC60 K4S281632K-UC75 K4S641632N-LC60 K4S641632N-LC75 K4S641632K-UC60 K4S641632K-UC75 K4S643232H-UC60 K4S643232H-UC70 K4S561632J-UC60 K4S561632J-UC75 K4S643232H-UC70 K9F1G08ROB-JIBO K9F1G08U0B-PCB0 K9F2G08U0B-PCB0 K9F4G08U0B-PCB0 K9F8G08U0M-PCB0 K9GAG08U0M-PCB0 K9F1208U0C-PCB0 K4S561632J-UC75 K4X56163PG-FGC3 K4M28323PH-HG75 K4H511638D-UCCC K4H511638G-LCCC K4T1G164QE-HCE7
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